环球快资讯:光华股份:公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好

同花顺iNews   2023-03-30 16:23:07


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心3月30日讯,有投资者向光华股份(001333)提问, 董秘你好,贵司先进封装材料建设进展如何?

公司回答表示,您好,公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂,目前已实现小批量试产,进展良好,详情可查阅公司公告。感谢您对公司的关注!

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